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支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案，贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域，为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
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西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用，借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
